ਇੱਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ (FAB) ਸਾਫ਼ ਕਮਰੇ ਵਿੱਚ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਦਾ ਟੀਚਾ ਮੁੱਲ

ਇੱਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ (FAB) ਸਾਫ਼ ਕਮਰੇ ਵਿੱਚ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਦਾ ਟੀਚਾ ਮੁੱਲ ਲਗਭਗ 30 ਤੋਂ 50% ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ±1% ਦੀ ਗਲਤੀ ਦਾ ਇੱਕ ਛੋਟਾ ਜਿਹਾ ਹਾਸ਼ੀਆ ਮਿਲਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ - ਜਾਂ ਦੂਰ ਅਲਟਰਾਵਾਇਲਟ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ (DUV) ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਇਸ ਤੋਂ ਵੀ ਘੱਟ - ਜਦੋਂ ਕਿ ਹੋਰ ਕਿਤੇ ਇਸਨੂੰ ±5% ਤੱਕ ਢਿੱਲਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਕਿਉਂਕਿ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਦੇ ਕਈ ਕਾਰਕ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜੋ ਸਾਫ਼ ਕਮਰਿਆਂ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:
1. ਬੈਕਟੀਰੀਆ ਦਾ ਵਾਧਾ;
2. ਸਟਾਫ ਲਈ ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਆਰਾਮ ਸੀਮਾ;
3. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਚਾਰਜ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦਾ ਹੈ;
4. ਧਾਤ ਦਾ ਖੋਰ;
5. ਪਾਣੀ ਦੀ ਭਾਫ਼ ਦਾ ਸੰਘਣਾਪਣ;
6. ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦਾ ਵਿਗਾੜ;
7. ਪਾਣੀ ਸੋਖਣਾ।

ਬੈਕਟੀਰੀਆ ਅਤੇ ਹੋਰ ਜੈਵਿਕ ਦੂਸ਼ਿਤ ਪਦਾਰਥ (ਮੋਲਡ, ਵਾਇਰਸ, ਫੰਜਾਈ, ਮਾਈਟ) 60% ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਵਧ-ਫੁੱਲ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਕੁਝ ਬੈਕਟੀਰੀਆ ਭਾਈਚਾਰੇ 30% ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ 'ਤੇ ਵਧ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਕੰਪਨੀ ਦਾ ਮੰਨਣਾ ਹੈ ਕਿ ਨਮੀ ਨੂੰ 40% ਤੋਂ 60% ਦੇ ਦਾਇਰੇ ਵਿੱਚ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਬੈਕਟੀਰੀਆ ਅਤੇ ਸਾਹ ਦੀਆਂ ਲਾਗਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

40% ਤੋਂ 60% ਦੀ ਰੇਂਜ ਵਿੱਚ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਵੀ ਮਨੁੱਖੀ ਆਰਾਮ ਲਈ ਇੱਕ ਦਰਮਿਆਨੀ ਸੀਮਾ ਹੈ। ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਨਮੀ ਲੋਕਾਂ ਨੂੰ ਘੁੱਟਿਆ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰਵਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ 30% ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਮੀ ਲੋਕਾਂ ਨੂੰ ਖੁਸ਼ਕ, ਫਟੀ ਹੋਈ ਚਮੜੀ, ਸਾਹ ਲੈਣ ਵਿੱਚ ਤਕਲੀਫ਼ ਅਤੇ ਭਾਵਨਾਤਮਕ ਉਦਾਸੀ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰਵਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।

ਉੱਚ ਨਮੀ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਸਾਫ਼-ਸਫ਼ਾਈ ਵਾਲੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਚਾਰਜ ਦੇ ਇਕੱਠੇ ਹੋਣ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ - ਇੱਕ ਲੋੜੀਂਦਾ ਨਤੀਜਾ। ਘੱਟ ਨਮੀ ਚਾਰਜ ਇਕੱਠਾ ਹੋਣ ਲਈ ਆਦਰਸ਼ ਹੈ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦਾ ਇੱਕ ਸੰਭਾਵੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨੁਕਸਾਨਦੇਹ ਸਰੋਤ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ 50% ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਚਾਰਜ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਖਤਮ ਹੋਣੇ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਪਰ ਜਦੋਂ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ 30% ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਉਹ ਇੱਕ ਇੰਸੂਲੇਟਰ ਜਾਂ ਇੱਕ ਗੈਰ-ਜ਼ਮੀਨ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਰਹਿ ਸਕਦੇ ਹਨ।

35% ਅਤੇ 40% ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਨੂੰ ਇੱਕ ਤਸੱਲੀਬਖਸ਼ ਸਮਝੌਤਾ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਾਫ਼ ਕਮਰੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਚਾਰਜ ਦੇ ਇਕੱਠੇ ਹੋਣ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਨ ਲਈ ਵਾਧੂ ਨਿਯੰਤਰਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।

ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ, ਖੋਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਸਮੇਤ ਕਈ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਗਤੀ ਵਧੇਗੀ। ਸਾਫ਼ ਕਮਰੇ ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਹਵਾ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਾਰੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਤੇਜ਼ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ।