ਇੱਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ (FAB) ਸਾਫ਼ ਕਮਰੇ ਵਿੱਚ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਦਾ ਟੀਚਾ ਮੁੱਲ

ਇੱਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ (FAB) ਸਾਫ਼ ਕਮਰੇ ਵਿੱਚ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਦਾ ਟੀਚਾ ਮੁੱਲ ਲਗਭਗ 30 ਤੋਂ 50% ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ±1% ਦੀ ਗਲਤੀ ਦੇ ਇੱਕ ਤੰਗ ਹਾਸ਼ੀਏ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਮਿਲਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ - ਜਾਂ ਦੂਰ ਅਲਟਰਾਵਾਇਲਟ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ (DUV) ਵਿੱਚ ਇਸ ਤੋਂ ਵੀ ਘੱਟ। ਜ਼ੋਨ - ਜਦੋਂ ਕਿ ਹੋਰ ਕਿਤੇ ਇਸ ਨੂੰ ±5% ਤੱਕ ਢਿੱਲ ਦਿੱਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਕਿਉਂਕਿ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਵਿੱਚ ਕਈ ਕਾਰਕ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜੋ ਸਾਫ਼ ਕਮਰਿਆਂ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:
1. ਬੈਕਟੀਰੀਆ ਦਾ ਵਿਕਾਸ;
2. ਸਟਾਫ ਲਈ ਕਮਰੇ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਆਰਾਮ ਸੀਮਾ;
3. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਚਾਰਜ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦਾ ਹੈ;
4. ਧਾਤੂ ਖੋਰ;
5. ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਾਸ਼ਪ ਸੰਘਣਾਕਰਨ;
6. ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦਾ ਵਿਗਾੜ;
7. ਪਾਣੀ ਸਮਾਈ.

ਬੈਕਟੀਰੀਆ ਅਤੇ ਹੋਰ ਜੈਵਿਕ ਗੰਦਗੀ (ਮੋਲਡ, ਵਾਇਰਸ, ਫੰਜਾਈ, ਦੇਕਣ) 60% ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੀ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਵਧ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਕੁਝ ਬੈਕਟੀਰੀਆ ਦੇ ਸਮੂਹ 30% ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੀ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ 'ਤੇ ਵਧ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਕੰਪਨੀ ਦਾ ਮੰਨਣਾ ਹੈ ਕਿ ਨਮੀ ਨੂੰ 40% ਤੋਂ 60% ਦੀ ਰੇਂਜ ਵਿੱਚ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਬੈਕਟੀਰੀਆ ਅਤੇ ਸਾਹ ਦੀ ਲਾਗ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

40% ਤੋਂ 60% ਦੀ ਰੇਂਜ ਵਿੱਚ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਵੀ ਮਨੁੱਖੀ ਆਰਾਮ ਲਈ ਇੱਕ ਮੱਧਮ ਸੀਮਾ ਹੈ। ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਨਮੀ ਲੋਕਾਂ ਨੂੰ ਭਰਿਆ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ 30% ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਮੀ ਲੋਕਾਂ ਨੂੰ ਖੁਸ਼ਕ, ਫਟੀ ਹੋਈ ਚਮੜੀ, ਸਾਹ ਲੈਣ ਵਿੱਚ ਬੇਅਰਾਮੀ ਅਤੇ ਭਾਵਨਾਤਮਕ ਉਦਾਸੀ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।

ਉੱਚ ਨਮੀ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਕਲੀਨਰੂਮ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਚਾਰਜ ਦੇ ਇਕੱਠਾ ਹੋਣ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ - ਇੱਕ ਲੋੜੀਦਾ ਨਤੀਜਾ। ਘੱਟ ਨਮੀ ਚਾਰਜ ਇਕੱਠਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੇ ਸੰਭਾਵੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨੁਕਸਾਨਦੇਹ ਸਰੋਤ ਲਈ ਆਦਰਸ਼ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ 50% ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਚਾਰਜ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਖਤਮ ਹੋਣੇ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਪਰ ਜਦੋਂ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ 30% ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਉਹ ਇੱਕ ਇੰਸੂਲੇਟਰ ਜਾਂ ਬੇ-ਜ਼ਮੀਨੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਕਾਇਮ ਰਹਿ ਸਕਦੇ ਹਨ।

35% ਅਤੇ 40% ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਨੂੰ ਇੱਕ ਤਸੱਲੀਬਖਸ਼ ਸਮਝੌਤਾ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਾਫ਼ ਕਮਰੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਖਰਚਿਆਂ ਦੇ ਸੰਚਵ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਨ ਲਈ ਵਾਧੂ ਨਿਯੰਤਰਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।

ਕਈ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਗਤੀ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਖੋਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਸਾਪੇਖਿਕ ਨਮੀ ਦੇ ਵਾਧੇ ਨਾਲ ਵਧੇਗੀ। ਸਾਫ਼ ਕਮਰੇ ਦੇ ਆਲੇ-ਦੁਆਲੇ ਹਵਾ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਾਰੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਤੇਜ਼ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ।